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無鉛錫膏回流為什麽會產生錫珠?

文章來源: 琪琪电影院焊接科技(惠州)有限公司人氣:101發表時間:2021-05-27 16:59:03

  在“SMT表麵貼裝”焊接製程中,回流焊的“溫度、時間、錫膏的質量、印刷厚度、鋼網(模板)的製作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產生。因此,找到“錫珠”可能出現的原因,並加以預防與控製就是達成板麵無“錫珠”的關鍵之所在。有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到最高峰值時等等。那麽無鉛錫膏回流為什麽會產生錫珠?今天由琪琪电影院廠家為大家介紹:

錫膏


  預熱階段的主要目的是:為了使印製板和上麵的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去無鉛錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化產生的力,就會有少量焊錫膏從焊盤上流離開,有的則躲到片狀阻容元件下麵。


  回流焊接階段:回流焊爐內溫度接近回流曲線的峰值時(也就是最高溫度值),這部分焊錫膏也會熔化,而後從片狀阻容元件下麵擠出,形成焊錫珠。


  由此過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中飛濺,也就越容易形成錫珠。因此,琪琪电影院可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控製焊錫珠的形成。


  另外其一、如果錫膏從冰箱取出後解凍不夠時間,也會在過爐後產生錫珠。一般的解凍時間為2小時。


  另外其二、如果近期天氣潮濕或下大雨,造成SMT車間內的濕度較平時增大,此時錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環境下已有一段時間,空氣中的水份會被錫膏吸收,這樣,過爐後焊盤上也必定有錫珠產生。此類情形在SMT生產工藝中是十分常見的,尤其在是廣東等較潮濕地區。

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