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錫膏

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無鉛低溫合金:


合金編號


合金成份

熔距

特征

應用

LF-302

Sn42 / Bi58

138°C

合理的抗剪強度和耐疲勞性能。

可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業,也可用於噴嘴和排氣閥的作業中。

LF-329

Sn42 / Bi57/Ag1

139°C

銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。

LF-323

Sn64 / Bi35/Ag1

170-190°C

銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。



無鉛中溫合金:

 

合金編號

 

合金成份

熔距

特征

應用

LF-307

Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

217-219°C

優良的機械性能和耐熱疲勞表現。             

標準SAC合金,用於大多數SMT應用。

LF-315

Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7

216-228°C

優良的機械性能和耐熱疲勞表現。            

低成本SAC合金,用於大多數SMT應用。

LF-318
Sn98 / Ag1.0 / Cu0.5
            217-221°C

優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 

低成本SAC合金,用於大多數SMT應用。

SN100C

Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge

227°C

優良的機械性能,明亮光滑的焊點。優良的通孔焊接表現。

代替SAC合金的SnCu合金,用於大多數SMT應用。



錫膏助焊劑


合金編號

特征

助焊劑分類

EM#502
(HF)

無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。也可用於高速印刷操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且隻留下幹淨的殘留物。

ROL0

EM#03PT
(HF)

無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且隻留下幹淨的殘留物。

ROL0

EM#615

專門配置的助焊劑具有優良的印刷能力,適用於超細間距的焊接操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,可操作的回流焊作業的範圍較寬。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。

ROL1

EM#233

專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且隻留下幹淨的殘留物。

ROL1

EM#255

專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其殘留物柔軟,不粘著;可操作於探針測試。殘留物幹淨,可印刷操作時間較長,生產力也得以提升。

ROL1

EM#265
(HF)

無鹵配方,可應用溫度範圍廣,印刷操作時間長。柔軟不黏著的殘留物提升了其在內電路測試時的可靠性,減少了測試探針的清洗頻率。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。

ROL0



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